【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

　　集微网消息，随着万物互联时代的到来，图像数据的价值愈发凸显，图像处理芯片的需求也持续走高。合肥六角形半导体有限公司作为一家高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，致力于助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。

　　六角形半导体成立于2019年4月，核心团队成员来自AMD、MTK、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等知名企业，平均15年以上工作经验，开发芯片累计出货数亿片。六角形半导体总部位于合肥，并荣获2022年度合肥高新区深科技企业、2022年度合肥高新区瞪羚培育企业、安徽省专精特新企业、国家高新技术企业等荣誉称号。此外，六角形半导体在上海和深圳分别设有研发中心和营销中心。

　　六角形半导体依托超低功耗视频图像处理显示控制芯片和RISC-V CPU的研发能力以及软件算法配套能力，开发的产品应用IM电竞平台覆盖手持智能移动设备超高清视频编解码系统处理、AR/VR终端图像处理、人机交互图像显示控制、汽车中控图像处理等领域。

　　六角形半导体CEO舒杰敏曾表示，公司成立之初就不断进行产品应用和技术实现沙盘推演，确保芯片场景高效落地，即使在低迷的市场环境下，六角形半导体的经营业绩仍呈现爆发式的增长。

　　目前六角形半导体基于自研RISC-V核开发的图像处理SoC芯片累计出货超千万颗，充分证明其扎实的技术研发实力、市场推广和供应链管理能力，而其优势在“2023”仍将不断扩大。

　　以HX5520为例，六角形半导体的图像处理SoC芯片HX5520采用自研32位RISC-V CPU核、2.5G超高速MIPI接口，具有高效图像处理能力（自适应分辨率及图像格式转换），可实现超高清2K@120帧输入输出。HX5520支持多种图像格式（RGB，YuV，RGBG等），支持DSC1.2编解码，支持多种应用模式（包含命令模式、图像直通模式以及混合模式），同时集成了PMU（电源管理单元），动态功耗小于120mw。

　　HX5520 full mask（全光罩）采用国际一流代工厂的28nm先进制程，一次流片成功，各项性能指标达到预期，一经推出就得到市场的热捧。

　　六角形半导体在图像处理显示领域持续研发创新，在图像信号处理、视频编解码、高清显示处理等领域具有领先优势，并积极投入AR、AI等新领域的芯片研发。将持续推出一系列有竞争力的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片，力求技术引领锐意创新，保证企业长期持续成长。

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启IM电竞平台动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

　　“年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

　　1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；

　　2、企业的产品得到市场验证，2023年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。

　　1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

　　大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

　　集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

　　高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”